10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会在深圳启幕。开幕式暨半导体产业发展峰会上发布2025年度中国芯片科学十大进展，张跃院士团队在《Science》发表的研究成果“原子层键合：让二维半导体‘无缝对接’工业应用”入选。

随着人工智能快速发展，突破尺寸微缩极限、研制算力更高功耗更低的芯片，发展二维半导体材料及其器件新架构，已成为科研和产业界共同关注的国际科技前沿。张跃院士团队十余年来持续深耕二维半导体材料与器件的关键科学问题和工程技术瓶颈，率先提出与硅基工艺兼容的二维半导体材料发展技术路线图，建设国内首个6英寸实验平台和8英寸中试线，推进二维半导体材料从基础研究向产业化发展。

本次入选成果针对二维半导体在集成电路工程化应用面临的最大挑战。团队提出原子层键合（Atomic layer bonding，ALB）原创学术思想，首次实现二维半导体材料表面单原子层精准去除和金属原子共格外延，率先研制出达到后道集成工艺热预算要求的二维晶体管器件，各项性能指标全面超过国际半导体器件与系统（IRDS）技术路线图要求，推动二维半导体器件从实验室向工程化制造发展。

据悉，湾芯展被誉为“中国半导体自主品牌第一展”。本届湾芯展以“芯向未来 智创生态”为主题，来自20余个国家的1000余家半导体企业参展，配套40余场前沿论坛，超3000件年度首发新品，参会人数超过15万人。