USTB EN

开放交流

学术讲座

所在位置： 首页 > 开放交流 > 学术讲座

学术讲座预告：纳米层状析出与界面工程——实现合金极低温强韧化的双机制

作者：杨勇 教授 日期：2026-03-27 来源：北京科技大学主楼353
字体： 【大】 【中】 【小】

微信图片_20260326164835.jpg

版权所有 北京科技大学新金属材料全国重点实验室

邮编：100083    电话：（0086）010-62332508

地址：中国·北京海淀区学院路30号

邮箱：amm@skl.ustb.edu.cn

友情链接