您目前的位置: 首页» 公告信息

FIB功能介绍

设备名称: ZEISS Augriga 聚焦离子束场发射扫描电镜双束系统 (德国)
ZEISS Augriga Focus Ion Beam/Field-Emission Scanning Electron Microscope dual-cross system

   ZEISS Augriga FIB/SEM双束系统基于Ultra plus场发射扫描电镜与聚焦离子束,是目前最顶级的纳米结构分析用电子束工具和最顶级的离子束加工工具,能够高效率和超高分辨率成像同时。新开发的能量选择背散射(EsB)探测器展现了著名的GEMINI技术的最新进展。ULTRA系列集成了GEMINI In-Lens 二次电子探测器、ESBEDSEBSD探测器,其中In-Lens 二次电子探测器用于高分辨率表面形貌成像、ESB探测器用于高清晰成分对比成像、EDS探测器采用硅漂移和电制冷、EBSD探测器用于晶体结构取向分析。同步成像和混合成像提供最顶级的影像分析能力。ESB探测器含有过滤器,这个过滤器使得高分辨背散射电子成像成为可能,展现出过去根本看不见的图像细节。

1.     各种材料形貌观察和分析,如金属、半导体、陶瓷、高分子材料、有机聚合物等,

检测器:电子枪内置式 In-lens   二次电子探测器;EsB:电子枪内置式背散射电子探测器; External:二次电子探测器
二次电子扫描分辨率:1.0nm @ 15kV
                    1.9nm @ 1Kv

加速电压 电子束:0.1kV30kV

2.  X射线能谱分析仪(EDS):材料微区成分分析;MnKa峰的半高宽优于127eVCKa峰的版高宽优于56Ev;FKa峰的半高宽优于64eV;元素Be4-U92;

3.  3D背散射电子取向成像系统(EBSD):多晶材料的晶体取向和织构分析和3D重构;空间分辨率:优于50nm;探测器灵敏度: 加速电压在3KV时,束流小于50pA能采集到花样;解析速度最大可达600/s;测试能谱和EBSD 同步采集和一体化功能;选取实际样品进行3D EDS & EBSD测试;

4.  聚焦离子束系统(FIB):材料微纳结构的样品制备,制备的样品有:SEM在线观察下进行TEM样品制备和纳米线的沉积固定等,放大率:300×~ 500,000×;分辨率2.5nm @ 30kV

具备Pt气体、SiO2XeF2沉积系统,可在离子束、电子束诱导下进行Pt可控沉积;

具备电荷中和功能;

具备可编程控制加工能力;

具备自动序列截面加工及成像能力,并进行三维重构;
具备自动序列截面加工及采集EBSD数据,并进行三维重构;
技术指标:
离子束和电子束束交叉点分辨率:小于等于2.5nm @ 30kV
放大率:12×1000,000×SE);300×500,000×FIB

加速电压 电子束:0.1kV30kV;离子束1kV -30 kV
样品电流 电子束:4pA20nA;离子束:离子束流强度:最小值为1pA,最大值为50nA,中间分档可调
样品室:330(内径)mm×266(高)mm
样品台:行程:X100mm Y100mm Z55mm, Z’=10mm
       
旋转: 360°连续(马达驱动)
       
倾斜: -10° +70°(马达驱动)

广泛用于冶金、生物、建筑、机械等行业的材料形貌观察和分析,如金属、半导体、陶瓷、高分子材料、有机聚合物等。