新金属材料国家重点实验室 首页|English 首页 English
 
 
 
JGP-560型单室磁控溅射系统
发布日期:2013-1-24 14:28:14 阅读次数:4608

 

JGP-450 Magnetron Sputtering System

设备用途:

用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备,广泛的应用于高等院校、科研院所的薄膜材料科研。

设备图片:

 

设备特点:

1.      本设备可实现直流溅射与射频溅射两种溅射模式。

2.      本设备有3个竖直向上的靶位,2个倾斜的靶位,可实现靶位互换,靶相对于基片的位置在小范围内由计算机控制连续可调,便于实验操作和实验要求。

3.      采用步进电机及涡轮减速器带动样品转盘及衬底基片和靶极挡板,通过计算机对转盘、靶位、镀膜时间和遮板的控制进行镀膜,具有较高的实验精度。

主要技术参数:

型号

JGP-560

真空室尺寸

梨型真空室,Ф560x350mm

真空系统配置

分子泵、机械泵、闸板阀

极限压力

2.0x10-5Pa (经烘烤除气后)

恢复真空时间

40分钟可达到6.6x10-4Pa
(
系统短时间暴露大气并充干燥氮气开始抽气)

基片水冷
加热公转台

基片结构

设计6个工位,其中1个工位安装加热炉,其余工位为水冷基片台

样品尺寸

Ф30mm,可放置6

运动方式

0-360°住复回转

加热

基片加热最高温度600°C±1°C

基片负偏压

-200V

磁控靶组件

永磁靶5
靶材尺寸Φ60mm ( 其中一个可以溅射铁磁性材料)
各靶射频溅射与直流溅射兼容
靶与样品距离40-80mm可调

气路系统

质量流量控制器2

计算机控制系统

控制样品转动、挡板开关、靶位确认等

友情链接
  北京科技大学新金属材料国家重点实验室